星期四 Nov 21 2024 10:18
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華為計劃於2025年第一季度開始量產其最新的人工智慧（AI）晶片，儘管美國的貿易禁令對該公司的生產帶來了重大挑戰。根據兩位知情人士透露，這款名為Ascend 910C的華為晶片已經開始向一些科技公司發送樣品，並接受預訂。該華為晶片旨在與美國AI晶片巨頭Nvidia競爭。
華為作為中美貿易與安全衝突的核心企業，面臨來自美國政府的一系列制裁，理由是華為的技術進步可能對美國國家安全構成威脅。北京則強烈否認這些指控，並致力於推動中國在全球半導體領域實現自給自足，鞏固其在世界經濟中的地位。
由於美國的限制，華為在製造先進AI晶片方面面臨重大挑戰，難以達到商業化所需的良率。華為的Ascend 910C晶片由中國領先的合約晶片製造商中芯國際（SMIC）使用N+2工藝生產，但由於缺乏先進的光刻設備，這款華為晶片的良率僅約20%。知情人士表示，先進晶片的良率必須超過70%，才能實現商業化。
即使是華為目前最先進的處理器——由SMIC製造的910B晶片，其良率也僅為約50%。這使華為不得不大幅調整生產目標，並推遲交付910B晶片的訂單。
據報導，TikTok母公司字節跳動今年訂購了超過100,000顆華為Ascend 910B晶片，但截至7月僅收到不到30,000顆，生產進度緩慢，無法滿足市場需求。其他中國科技公司也面臨類似的交貨延遲問題。
自2020年以來，美國禁令禁止中國獲得極紫外光（EUV）技術，這項技術由荷蘭公司ASML提供，主要用於製造全球最先進的處理器。知情人士透露，華為清楚意識到，由於缺乏EUV設備，短期內無法解決生產瓶頸，這迫使該公司將政府和企業的戰略性訂單視為優先處理對象。
此外，ASML根據拜登政府去年實施的政策，已停止向中國運送其最先進的深紫外光（DUV）光刻機，並且某些晶圓廠也被限制購買舊型號的ASML DUV機台，進一步加劇了華為晶片的生產困境。
中芯國際對其先進製程的晶片收取最高達50%的溢價，這些製程技術較台灣半導體巨頭——台積電的技術落後，並且使用的是升級版的ASML DUV光刻設備。根據分析師和知情人士透露，華為已通過補充來自台積電的晶片來應對這一挑戰。
幾週前，台積電向美國商務部報告，發現其某款晶片出現在華為的910B製程中。美國政府已將華為列入貿易黑名單，並要求所有供應商在向華為供貨之前必須先獲得授權。
隨著美國加大對華為的打壓力度，華盛頓進一步要求台積電停止向中國客戶供應先進AI晶片，防止晶片被轉售給華為。
美國當局計劃對半導體行業實施出口管制，這將進一步限制中國企業的先進晶片進口。特朗普總統（2017-2021年任期）將強硬的對華貿易政策作為其經濟議程的核心，並預計他將於明年1月重返白宮。
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