星期一 Dec 2 2024 09:36
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美國針對中國半導體產業的最新制裁措施即將於12月正式實施，這是美國三年內針對該領域的第三次大規模行動。此次制裁的範圍擴展至140家中國企業，包括北方華創（Naura Technology Group）、Piotech 和 SiCarrier Technology 等知名晶片設備製造商，旨在進一步削弱中國在先進半導體技術方面的發展能力。
根據美國官方公告，新一輪制裁針對多項對中國科技產業發展至關重要的技術和設備進行管控：
此次制裁的實施對中國半導體產業的影響尤為顯著。包括Swaysure Technology、青島SiEn和深圳Pensun科技在內的多家企業，由於與華為技術公司的業務聯繫，將被列入實體清單。這意味著這些企業在進行美國技術或產品的進口時，必須首先申請特別許可。實體清單的擴大涵蓋了近兩打半導體公司、兩家投資公司以及超過100家晶片製造工具商，將進一步壓縮中國企業獲取國際技術支持的空間。
美國制裁措施不僅對中國企業構成重大挑戰，也將對國際半導體供應鏈產生廣泛影響。荷蘭的ASM International、韓國三星電子、美國應用材料公司（Applied Materials）、KLA與Lam Research等公司，因涉及相關設備的製造與供應，可能面臨市場和業務上的挑戰。
新規中的**外國直接產品規則（FDPR）**擴大了美國的出口管控權限。該規則適用於使用美國技術的國外設備，特別針對馬來西亞、新加坡、台灣和韓國生產的晶片工具設備，但荷蘭和日本因採取類似管控措施而豁免於此。規則還將中國16家核心晶片公司列為重點對象，進一步限制其先進晶片製造的技術來源。
在全球半導體領域的競爭中，中國多年來一直致力於實現自給自足，但距離美國、荷蘭等領先國家仍有明顯差距。美國的持續制裁進一步讓中美貿易戰升級，放緩了中國在AI晶片和先進製造設備領域的技術突破。特別是在AI技術相關領域，中國企業與Nvidia等國際領導者相比仍然落後許多。
美國此次行動也表明，針對中國科技崛起的政策將具有高度延續性。即將上任的特朗普政府被認為很可能延續拜登政府的對華強硬路線，進一步鞏固對中國半導體技術的壓制。
美國新一輪制裁的主要目標是阻止中國獲取和生產用於軍事應用的先進晶片，削弱其在人工智慧技術上的競爭力。同時，制裁措施也旨在降低中國對國際先進半導體技術的依賴，壓制其科技產業在全球市場的影響力。
儘管中國正努力推動本土半導體技術發展，但此次制裁可能進一步延遲其產業升級進程，尤其是在高端晶片和製造工具領域的技術創新上。
這些制裁措施不僅凸顯了美中在高科技領域的緊張局勢，也標誌著全球半導體產業鏈面臨新一輪的重組與挑戰。隨著制裁的實施，全球科技競爭的格局將進一步演變。
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